Теплопроводящая силиконовая смазка GD900 теплоотвод высокая производительность соединение для процессора CN30 VDX99

Описание

Теплопроводящая силиконовая смазка GD900 теплоотвод высокая производительность соединение для процессора CN30 VDX99

Особенности
Удельный вес: 2,3 г/куб. См
Теплопроводность: 4,8 Вт/M-K
Рабочая температура:-58 ~ 392 градусов по Фаренгейту
Термопаста GD900 в качестве основных материалов выбирает гораздо более крошечные частицы диаметром оксида металла, используемые для заполнения зазора между источником тепла и устройством теплоотвода. Его Выдающаяся производительность на процессорном GPU светодиодный будет соответствовать вашему высокому стандартному требованию к системе охлаждения.
Особенности продукта: применяются к REACH и RoHS требованиям охраны окружающей среды. Высокая теплопроводность, эффективная изоляция, высокая термостойкость, низкое содержание масла не коррозионно.
Принцип работы: Заполните зазор между нагревательным элементом и охлаждающим устройством; Увеличьте площадь контакта, чтобы достичь самого прочного эффекта теплопроводности.
Способ использования: это нормальное явление, там немного силиконового масла, плавающего выше. Пожалуйста, хорошо размешать перед использованием. Держите окрашенную поверхность чистой и окрашенной непосредственно с помощью инструментов (например, шприц, скребок, детская кроватка и т. Д.)
Теплое примечание: Держите детей подальше от него. При проглатывании или случайном попадании в глаза, ухо, нос, рот. Почистите чистую воду или отправьте в роддом, когда это необходимо.
Хранение: нормальное сохранение температуры. Пожалуйста, покрывайте его после использования, избегайте примесей, таких как пыль, которые будут иметь эффект теплопроводности.