BGA монтажная плата 20 мм x 33 м клейкая лента Высокая Температура тепла устойчивая полиамидная для электронной промышленности

Описание

Он был использован в применениях при температурах как-269 °C (-452 °F) и как высокий 400 °C (752 °F). Монтажная плата является рекомендуемым выбором для приложений, которые требуют Полиимидная Пленка al с отличным балансом свойств в широком диапазоне температур.

•Идеально подходит для волновая пайка, изоляционные платы и высокотемпературное порошковое покрытие;
•Обладает высокой диэлектрической прочностью;
•Силиконовая защита от клея, не оставляя следов;
•Температура до 500 °F/260 °C;
•Соответствуют MIL-P-46112, тип I.

1 шт. * BGA монтажная плата 20 мм x 33 м