PHONEFIX медь 0,01 мм 0,02 Перемычка мм провод PCB ремонт логической платы соединительный провод для мобильного телефона материнская плата, пайка Инструменты для ремонта

Описание

0,01 мм 0,02 Перемычка мм провод Провод из чистой меди PCBПечатная плата коммутатора Ремонтная Соединительная проволока для мобильных материнская плата, пайка, инструменты для ремонта

Описание:

Ремонт материнской платы мобильного телефона BGA Распайка провода Абсорбционная проволока для пайки аксессуаров для быстрого удаления нежелательного припоя. Линия всасывания BGA паяльник для отпайки провода BGA Оловянная линия поглощения. Припой для распайки проволоки, за исключением олова, поглощающего излишки припоя. Чистая медь BGA Распайка провода-быстро удаляет нежелательный припой При использовании с паяльником улучшите Процесс распайки печатных плат мобильного телефона.

Особенности:

Высокая эффективность и экономия времени электрического ремонта. Избегайте высокой температуры уничтожения электрической колодки. Дизайн в точности, гарантирует максимальное натяжение поверхности и способность поглощения олова. Ускорьте скорость поглощения олова и низких остатков флюса. Увеличьте скорость очистки печатной платы. Сопротивление окислению и антикоррозийная защита, хорошая теплопроводность.

[Опция перемычки]:

Вариант 1: 1 шт 0,01 мм-50 м
Вариант 2: 1 шт 0,02 мм-50 м

Вариант 3: 5 шт 0,01 мм-50 м
Вариант 4: 5 шт 0,02 мм-50 м

PHONEFIX медь 0,01 мм 0,02 Перемычка мм провод PCB ремонт логической платы соединительный провод для мобильного телефона материнская плата, пайка Инструменты для ремонта