Высокое качество,, NC-559-ASM, 100 г, бессвинцовый припой, флюсовая паста для SMT BGA, пайка, Сварочная паста, ремонтная паста

Модель: NC-559-ASM

Объем: 100 г/бутылка

Он используется для переделки, сферы или крепления штифта к BGA, PGA и CSP пакетам, а также для сборки таких операций, как флип-чип крепления к PWB подложкам. Это необходимый и полезный инструмент в BGA reballing.

Особенности:

Отличная емкость припоя-липкость

Отличная анти-влажная Емкость

Широко используется в BGA, PGA, CSP пакетах и флип-чип

Подходит для нескольких печатных плат

Без очистки и свинца для защиты окружающей среды